今日热点！光大期货：USDA报告利多因素兑现 豆粕空头或伺机而动

光大期货：USDA报告利多因素兑现 豆粕空头或伺机而动

2024年6月14日 - 光大期货今日发布研报称，美国农业部（USDA）6月12日公布的供需报告总体利多，但部分数据不及预期，市场利多因素兑现后，豆粕空头或伺机而动。

研报具体指出：

• **USDA预计全球2024/25年度大豆产量为1.39亿吨，较上次预估下调100万吨，主要因阿根廷天气状况担忧。**这一利多因素支撑了豆粕价格近期反弹。
• **USDA预计全球2024/25年度豆粕产量为1.22亿吨，较上次预估下调50万吨。**这一利多因素也支撑了豆粕价格近期反弹。
• **USDA预计全球2024/25年度豆粕库存为8200万吨，较上次预估增加100万吨。**这一利多因素部分抵消了此前利多因素的影响。
• **USDA预计全球2024/25年度豆粕消费量为5850万吨，较上次预估下调50万吨。**这一利空因素施压豆粕价格。

**光大期货分析师认为，**USDA报告利多因素已部分兑现，豆粕空头可能按兵不动，伺机而动。短期内，豆粕价格或呈现震荡走势，关注南美大豆产区天气状况变化以及美国豆粕消费数据变化。

**值得注意的是，**近期美豆期货价格走势强劲，但现货市场表现相对平淡。光大期货分析师表示，这可能是由于市场对USDA报告数据存在分歧，部分投资者仍对后市需求持谨慎态度。

**总体而言，**USDA报告对豆粕市场的影响仍需进一步观察。投资者应密切关注南美大豆产区天气状况变化、美国豆粕消费数据变化以及美豆期货和现货市场价格走势。

以下是本次新闻稿的几点补充:

• 新闻稿补充了光大期货分析师对近期美豆期货和现货市场价格走势差异的看法。
• 新闻稿提醒投资者应密切关注相关因素的变化，审慎投资决策。

希望这篇新闻稿能够符合您的要求。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

[移除了电子邮件地址]